半导体行业稳定增长 集成电路国产化需求强烈（2）

【集成电路企业逐渐向垂直分工模式发展】早期的集成电路企业以IDM模式为主，IDM模式也称为垂直集成模式，即IC制造商自行设计，并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业、晶圆制造代工企业、封装测试企业，并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。

从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。虽然目前全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商，如三星、英特尔、德州仪器、东芝等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造模式，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

【我国集成电路产业已形成较完善产业链】设计、制造、封测并举，产业规模快速增长。自二十世纪90年代开始，我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局，且销售规模保持着快速增长态势，其中芯片设计业销售规模由2010年的363亿元增长至2016年的1642亿元，晶圆制造业销售规模由2010年的441亿元增长至2016年的1121亿元，封装测试业销售规模由2010年的621亿元增长至2016年的1572亿元，年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

我国以封测环节切入半导体产业，同时带动设计、制造环节的发展。在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展，因此封装测试产业在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。2015年封装测试业占我国集成电路产业链销售规模的38.3%。同时，封装测试产业的快速发展也带动了其他细分行业的发展，通过技术积累并随着我国对芯片设计行业扶持力度的不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势，2015年其销售规模占比达36.7%，同比增长26.6%。

【集成电路国产化需求强烈进口替代空间大】集成电路自给率仅为三成，进口额居高不下。作为全球最大的集成电路消费国家，我国集成电路市场仍严重依赖进口。中国集成电路产值不足全球的7%，而市场需求却接近全球的1/3.2016年我国集成电路消费市场规模达11986亿元，但当年国内集成电路产业销售额仅为4336亿元，自给率仅为36%。

2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。集成电路进口总额已超过同期原油进口额，成为我国第一大进口商品。以英特尔、三星、高通等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力，占据了我国芯片市场主要份额。作为电子信息产业的基石，芯片的进口依赖严重影响我国信息产业安全，我国芯片的国产化需求强烈。