传大众与博通已签署庭外和解协议 大众拒绝置评

北京时间11月22日早间消息，据报道，一名与大众汽车关系密切的消息人士周三透露，该公司已与美国半导体厂商博通达成一项协议，从而终结了一桩涉案金额超过10亿美元的专利诉讼。

这位匿名消息人士称，两家公司已签署庭外和解协议，并补充称原定于周五举行的一次法庭听证会现已取消。

大众汽车拒绝就此消息置评，博通也尚未就相关置评请求作出回应。

德国《明镜》（DerSpiegel）周刊11月初报道，博通已针对大众汽车发起一桩索赔金额达10亿美元以上的专利诉讼，并威胁将寻求申请法庭对大众汽车的多款车型颁布生产禁令。

随着汽车业数字化转型进程的不断推进，供应商对汽车生产商发起专利指控的案例正在日益增多，这种诉讼案经常都会要求被告方作出巨额赔偿。