传大众与博通已签署庭外和解协议 大众拒绝置评

北京时间11月22日早间消息,据报道,一名与大众汽车关系密切的消息人士周三透露,该公司已与美国半导体厂商博通达成一项协议,从而终结了一桩涉案金额超过10亿美元的专利诉讼。

大众汽车
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这位匿名消息人士称,两家公司已签署庭外和解协议,并补充称原定于周五举行的一次法庭听证会现已取消。

大众汽车拒绝就此消息置评,博通也尚未就相关置评请求作出回应。

德国《明镜》(DerSpiegel)周刊11月初报道,博通已针对大众汽车发起一桩索赔金额达10亿美元以上的专利诉讼,并威胁将寻求申请法庭对大众汽车的多款车型颁布生产禁令。

随着汽车业数字化转型进程的不断推进,供应商对汽车生产商发起专利指控的案例正在日益增多,这种诉讼案经常都会要求被告方作出巨额赔偿。