国务院召开汽车电子研讨 注重创新驱动资源整合等问题

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。

国务院召开汽车电子研讨
国务院召开汽车电子研讨

汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将是半导体产业的下一个蓝海,其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。

或再迎政策利好

“中国集成电路发展到今天,有人说居安思危,但我们从来没有居安过,一直处于危险中,中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时表示。

在叶甜春看来,中国虽然构建了较为完整的集成电路产业链,但在全球由数字化向智慧化迈进的态势下,中国集成电路面临着更多的新问题:各地忙着建生产线,但在功率器件(例如IGBT)研发等方面存在显著短板。叶甜春认为,当前的产业格局需要重新构建,中国集成电路产业应该走出“国产替代”,进入创新和提供解决方案的发展阶段。

叶甜春表示,高铁、智能电动车(新能源汽车)、能源互联网、“一带一路”,将给中国带来万亿元的巨大市场。中国要与国际合作伙伴平等竞争,就要具有提供产品和解决方案的能力,这种能力的核心和底层包括集成电路。

令业界欣喜的是,在《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的推动下,总额1387亿元的国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立之后,国家推动集成电路产业发展的政策有望进一步加码。彭红兵在论坛期间透露,政府高度重视集成电路产业发展,就产业发展过程中出现的一些新问题、新情况,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究,重点包括投融资环境、产业税收环境、人才培养、国际合作、创新驱动等方面。

接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。