中芯国际启动A股上市国产半导体的崛起之路有多长

6月1日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际公开科创板IPO的招股说明书，目前上交所已受理上市申请。从纽交所退市1年的中芯国际为什么此时选择A股上市？国产半导体的崛起之路还有多长？据悉此次中芯国际计划融资净额200亿元，募集的资金计划用于12英寸芯片SN1（80亿）；成熟工艺研发储备金（40亿）；补充流动资金（80亿）。

何为12英寸芯片SN1项目

4月29日，上海市重大工程中芯国际12英寸芯片SN1项目传来最新消息，该项目三大单体建筑物建设已顺利完成，据悉按计划整体项目将在8月底竣工。中芯国际此次项目建筑总面积约40万㎡，是目前全球体量最大的电子厂房项目，新建的12英寸芯片生产线投产后，其产量将是原产量的3倍，全部满产后一条生产线规模可达每月7万片。

项目投产工艺节点可覆盖14纳米-7纳米

“该项目打破了国外垄断、实现中国强芯梦的国家战略投资项目。”中芯国际（上海）工程项目总工程师赵斌介绍，项目投产工艺节点可覆盖14纳米-7纳米，其中14纳米级芯片目前已成功量产，代表着中国芯片制造水平已迈入一个新的时代。

为什么中芯国际加快回归A股脚步

想必之前美国对华为的新制裁大家都有所耳闻：美国商务部在5月15日公开表示，美国将限制中国华为继续使用美国技术与软件生产制造芯片。此次制裁方案出炉后，任何采用美国技术制造的芯片都无法直接和华为进行交易，而必须事先通过美国的同意。

虽然美国表示会给华为4个月的缓冲期，但这无疑对华为现有业务模式造成巨大的挑战。据悉，目前市面上畅销的高端手机主要使用7nm和5nm芯片，而目前国作为内最大芯片代工巨头的中芯国际目前只能大规模量产14nm芯片。

结合最近火热的科创板改革一起看，不难理解：这归根结底是国产半导体替代的一次挑战和机遇！国产半导体替代的崛起之路还有多长？虽然现在还未可知，但我们相信，它的实现不会太远！