苹果正在招募工程师 开发真正的物理网络硬件

北京时间12月13日早间消息,TheVerge报道称,苹果正在开发通讯芯片,这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师,设计开发蜂窝PHY芯片第一层,也就是物理层,它是芯片的最底层。言下之意就是说苹果正在开发真正的物理网络硬件。

有两则招聘消息说,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,还有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息,准备招募RF设计工程师

传苹果正自研通讯芯片
传苹果正自研通讯芯片

The Information援引消息人士的话称,苹果有可能正在开发自有通讯芯片,不只如此,苹果还想将它用在iPhone手机上,抛弃合作伙伴英特尔,改用自有硬件。

当然,新通讯芯片可能还要等很多年还才能问世,2020年苹果准备推出5G iPhone,它会装备英特尔5G通讯芯片。即使苹果现在开始招募人才,也要等几年才能让硬件做好出货准备。苹果此举会对移动行业造成冲击,尤其是高通和英特尔,因为它们是全球最大的通讯芯片供应商

回看过来,苹果部分设备使用高通组件,还有一些使用英特尔组件,但是自2017年年初开始,合作关系出现裂缝,当时苹果起诉高通定价不公,收费过度。到现在高通与苹果还在争斗,在最新的iPhone XS和XR手机上,苹果只使用英特尔通讯芯片,高通反击,想在美国、中国禁售iPhone。

虽然苹果可以选择英特尔通讯芯片,但是从数据上看,英特尔组件的性能比不上高通组件。Ookla分析师测试发现,与装备英特尔通讯芯片的设备相比,安装骁龙845的设备速度快很多。差距不小,高通通讯芯片的下载速度快40%,上传速度快20%。